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锡膏测厚仪

产品功能: 锡膏印刷厚度/面积/体积等三维尺寸分布量测。 零件脚共面度量测,吃锡高度分析。 PCB线路/PAD/丝印/防焊/焊垫厚度量测。 产品特色: 手动2D单桢测量,手动3D线基准/面基准测量,3D全自动测量。 扫描生... ...

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X-RAY

HT 系列高解析度X光无损探伤仪主要使用于BGA、CSP、flip chip、半导内部以及多层电路板的质量检测,并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况,特别适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。HT包括一个基于Microso... ...

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